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                银包铜粉在水滴法迁移实验中的迁移及机理

                分类:新闻中心 发布时间:2023-09-07 1468次浏览

                (银包铜粉)迁移及机理Cu/Cu标准冷光电极电位0.340VAg/Ag准电电位0.7...

                银包铜粉)迁移及机理

                Cu/Cu标准电极电位0.340VAg/Ag准电电位0.7991V,从标准电极电位可知铜比银活泼。在施加正电压和水电解质的作用下,在阳极上Cu优先于Ag溶解。在水溶液中,Cu反黑袍使者身軀一顫应生成物Cu(0H和CuO均是难沉淀物生成的沉淀物会粘附在阳极表面,增加铜的表面电阻,阻止铜阳极※的溶解,在我們運氣還不錯迁移现象的宏观表现上就是迁移现象的出现较慢。

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                在阴极上,银是优先于在不敢置信阴极沉积。一方面由于银的阳极溶解被抑制,液中Ag浓度较少;另一方面Cu比Ag容易【形成氧化物C在溶液中就↓与0H结合生成Cu(OH),从银包料电极迁物的EDS分析结果可见迁移笑著說道物中是主要成分(见图7)Cu达到阴极并沉积的速度大大降低。

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